模压封头

模压封头是石油化工、原子能到食品制药诸多行业压力容器设备中不可缺少的重要部件。封头是压力容器上的端盖，是压力容器的一个主要承压部件。封头的品质直接关系到压力容器的长期安全可靠运行。目前对整体模压封头制品内部的质量控制手段主要采用的是x射线检测技术，其优点是对被检测制品无特殊要求，检测结果显示直观；不足之处是三维物体两维成像，缺陷的埋藏深度无法显示。该项不足的解决方法通常是在互相垂直的2个方向进行二次射线照相，从得到的2张底片可以直接确定缺陷的埋藏深度；或采用层析技术对缺陷的埋藏深度进行准确定位。但由于整体模压封头受到自身结构的几何形状与尺寸的限制，根本无法采用上述2种方法确定缺陷的埋藏深度；而制品内部的缺陷状况，会对其使用可靠性造成不同影响，对其准确的判定和衡量，是其质量控制的必然要求，因此，针对这一难题开展了对整体模压封头夹杂缺陷埋藏深度二次射线照相定位测量方法的技术研究，从而便于指导对缺陷进行的修补消除工作，进一步加强对整体模压封头的质量检测和生产过程控制。