封头名义壁厚说明

 我们曾遇到过这样的客户，他在好几个封头厂家中对比，拿着最低的封头价格问我们是否能生产，虽然很感谢客户，能选择希望与我们合作，但是，封头的好坏取决于封头工艺

    （1）封头名义厚度减去加工工艺减薄量之差或设计厚度（δ+C2）作为封头厂封头成形厚度的最小值，既能保证材料合理经济使用，又能满足开孔补强计算要求，同时又能保护制造厂家的合法利益。因此，建议设计单位在设计中考虑加工工艺减薄量，在图纸上标注考虑工艺减薄量后封头厂封头成形厚度所需的最小值。
 

   （2）《封头厂封头成形厚度减薄量》是参照日本JIS B8247标准，仅供参考。因封头厂封头成形厚度减薄量与封头厂封头所用的不同材料、不同规格大小厚薄、不同加工成形方法等有关，不是一个简单的参数。因此最安全、经济、合理的是设计厚度（δ+C2）作为封头厂封头成形后必须保证的最小厚度并和JB4732分析设计标准保持一致。